SMT工藝材料對SMT貼片加工的質量和生產效率起著至關重要的作用，是SMT貼片加工的基礎之一。在設計和建立SMT工藝生產線時，須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。
SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘結劑等焊接和貼片材料，以及焊劑、清洗劑、熱轉換介質等工藝材料。組裝工藝材料的主要功能如下:
(1)焊料和焊膏
焊接材料是表面組裝過程中的重要結構材料。不同類型的焊接材料用于連接焊接材料的金屬表面，并在不同的應用場合形成焊點?；亓骱甘且环N焊接材料，可以利用其粘性預固定SMC/SMD。
（2）焊劑
在表面組裝中，焊劑是一種重要的工藝材料。它是影響焊接質量的關鍵因素之一，在各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是輔助焊接。
（3）黏結劑
粘結劑是表面組裝中的粘結材料。采用峰值焊接工藝時，通常用粘結劑在PCB上預固定元件。在PCB雙面組裝SMD時，為了加強SMD的固定，防止SMD在組裝操作過程中的移位和脫落，往往會在PCB焊盤圖形中心涂上粘結劑。
（4）清洗劑
在表面組裝中，清洗劑用于清洗焊接過程中殘留在SMA上的殘留物。在目前的技術條件下，清洗仍然是表面貼裝過程中不可或缺的一部分，溶劑清洗是蕞有效的清洗方法之一。
SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎，不同的組裝工藝和組裝工藝選擇相應的組裝工藝材料。有時，在相同的組裝過程中，使用的材料會因后續過程或組裝方法的不同而有所不同。SMT貼片加工
