SMT生產過程將實行嚴格的工藝管理，在我們的實際生產過程中，會出現與工藝要求不符的不良產品。這些不良產品通過質量檢驗分離、分析和維護。那么PCBA加工廠有哪些檢測手段呢？
檢查：人眼直接檢查SMT貼片加工產品的質量，檢查結果與PCB貼裝密度有關。
AOI檢測：自動光學檢測，取代目標檢測的替代方法，檢測速度快，精度高，檢測不良結果在顯示器圖形上錯誤標注。
ICT檢測:線路檢測，PCB貼裝后診斷線路故障，可檢測空焊、虛焊、短路等焊接缺陷，故障診斷能力強。
在SMT生產過程中，質量檢驗及早發現缺陷，避免不良品流向下一道工序，降低生產成本，實現良好的工藝控制。
