組裝密度高，電子產品體積小，重量輕，只要傳統插件的體積和重量在1/10左右，一般選用SMT貼片后，電子產品體積減少40%~60%，重量減少60%~80%。
可靠性高，抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻率特性好。減少電磁和射頻干擾。
易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達到30%~50%。節約材料、能源、設備、人力、時間等。
電子產品尋求小型化，以前使用的穿孔插件已經不能縮小。
電子產品功能更加完整，所選集成電路。(IC)沒有穿孔元件，尤其是大規模、高集成IC，須選擇表面貼片元件。
為了滿足客戶的需求，加強市場競爭力，廠商應以低成本、高產量生產好的產品，以滿足客戶的需求，加強市場競爭力。
發展電子元件，集成電路(IC)半導體數據的開發、多樣化使用
電子技術革命勢在必行，追求世界潮流
為何在表面貼裝技巧中使用免清洗工藝？
生產過程中產品清洗后排放的廢水，造成水質、土地甚至動植物污染。
除水清洗外，使用含氯氟氫的有機溶劑。(CFC&HCFC)進行清潔，還會污染、破壞空氣、大氣層。
清潔劑殘留在機板上造成腐蝕，嚴重影響產品質量。
降低清洗過程操作和機器維護的成本。
免清洗可以減少組板(PCBA)移動和清洗過程中造成的傷害。仍然有一些部件無法清洗。
焊劑殘留量已經被控制，可以根據產品的外觀要求使用，防止目視檢查清潔狀況的問題。
為了防止成品漏電，造成任何損壞，殘留的助焊劑不斷改善其電氣功能。
