從青島SMT貼片加工快速打樣的過程中，了解到其中一個重要環節就是焊接上錫。焊接點焊不嚴，對電路板使用性能及外形美觀度都會產生很大影響。因此在打樣時，要盡量避免出現錫不飽滿的情況。下面是百千成電子小編整理的SMT貼片加工快速打樣時錫不飽滿的原因如下：
一：假設錫膏焊接時分，所用的助焊劑潤濕性能未達到規定要求，在進行焊錫時，會出現錫膏不飽滿現象。
二：假定錫膏內的助焊劑活性不夠高，不能更好地去除PCB焊盤上的氧化物質，這也會對錫產生一些影響。
三：假定SMT貼片加工快速打樣時分，擴張率很高時，將會出現簡單空洞現象。
四：假定PCB焊盤也許SMD焊接位置出現較嚴重氧化現象的話，也會影響上錫效果。
五：假設焊接時，錫膏的用量過少，也會使上錫不夠豐滿，出現空隙的情況，這是經驗豐富的操作人員所能做到的。
六：假定在使用前，錫膏攪拌不充分，助焊劑與錫粉未充分混合，則也會導致某些焊點的錫出現不飽滿現象。
假定我們在進行SMT貼片加工快速打樣時，能將以上這些也許會導致錫條不飽滿的情況牢記于心的話，那么就能達到的有用避免出現錫不飽滿的問題，然后避免投入成本增加。
