在不同的涂層工藝中，對青島SMT貼片加工有一些特殊的要求。例如，當使用分配器點涂布和針轉移印刷技術來涂布貼片時，要求貼片薄膜能夠平滑地離開針或針端，而不會形成一系列不精確或隨機的涂布現象。因此，要求貼片薄膜的潤濕力和表面張力性能穩定，適應性廣，其性能不受鍵合印刷電路板材料變化的影響。這是因為，當使用分配器點涂布和針轉移印刷技術時，如果補復膜對印刷電路板表面的潤濕力小，則很難施加補復膜；如果它具有很強的內聚力，就會形成“系列”涂層現象；如果沒有穩定的性能和一定范圍的適應性，其涂裝工藝將會非常差。
無論采用何種鍍膜工藝，鍍膜時都應避免薄膜、印刷電路板和貼片/貼片中的污染物；補片膜不會干擾良好的焊點，也就是說，它不會污染焊盤和貼片元件端子；涂層不良的補復膜可及時從印刷電路板上清除；選擇的包裝形式應與涂層設備和儲存條件等兼容。在貼膜應用中，應根據涂布方法和粘接要求進行性能測試，以便正確選擇貼膜。
