目前，SMT電子組裝領域有多種檢測技術，如人工眼睛檢測，在線檢測，自動光學檢測，自動X射線檢測和功能檢測等。這些檢測方法各有優缺點。
（1）人工視覺檢查是一種肉眼檢查的方法。其檢測范式有限，可以檢測組件的缺失組裝，方極性，類型誤差，橋接和部分虛焊。在人工目視檢查中容易受到主觀因素的影響，因此具有很高的不穩定性。通過手動目視檢查處理0603,0402和細間距芯片更加困難，特別是當BGA元件被廣泛使用時，通過手動目視檢查檢查焊接質量非常困難。無法采取行動。
（2）飛針測試是一種機器測試方法。它使用兩個探頭為元件增加電能，實現檢測，可以檢測元件故障，性能差等缺陷。該測試方法更適用于插入安裝在0805以上的低密度元件的PCB和PCB。
然而，由于元件的小型化和產品的高密度，該測試方法的缺點是顯而易見的。對于0402級元件，由于焊點面積小，探頭無法準確連接，特別是對于高密度消費電子產品，探頭將無法接觸焊點。此外，無法準確測量帶有并聯電容和電阻的PCB。因此，隨著產品的高密度和部件的小型化，飛針測試在實際測試工作中的使用越來越少。
